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Cadence Sigrity是一款专业的高速电路设计仿真软件,Cadence Sigrity中文破解版能够最高效帮助用户进行电路模拟仿真。可以有效地提升各类高级物理设计的效率。需要的小伙伴欢迎大家下载使用。
Cadence Sigrity是一款专业的高速电路设计仿真软件,为用户带来了3D设计及分析环境,能够加速您的IC封装,可以快速的帮助用户提高创建的时间,Cadence Sigrity中文破解版基于Sigrity专利技术,能够最高效帮助用户进行电路模拟仿真。可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,可以有效地提升各类高级物理设计的效率。拥有全新的分析模型库管理器,需要的小伙伴欢迎大家下载使用。
电源完整性更新。
升级的电源完整性(PI)技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能,包括分层视图,快速搜索和过滤,比较树报告以及工具提示。
OptimizePI技术。
升级的信号完整性(SI)技术缩短了验证内存接口,串行链路以及PCB上过多其他信号的时间,这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉,可用于快速执行电气规则检查,以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型,并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。
PowerDC技术。
交流分析技术增加了一些附加检查,现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
Allegro PowerTree技术。
DC分析技术已升级,以支持与Allegro技术的集成,HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。
互连建模技术。
升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快,现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。
更快的IC封装建模。
具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍,并且内存消耗降低了75%。
3D工作台提供。
SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模(参数化和全功能)。模拟:Twisted对布线(电缆)、板加连接器、连接器建模(HDMI,SATA等)、PCB上的SMA连接器。
刚性柔性支持。
业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性柔性PCB,可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从技术的17.2版自动导入的。
基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC),可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
支持叠层以及其他物理设计参数的假定(Whatif)分析,快速评估设计参数对系统性能的影响
分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,全三维显示复杂的近场辐射水平,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成
可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,研究电源的谐振频率以及输入阻抗,或研究信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
强大的SPICE语法支持能力
算法稳定可靠,即使对不规则的平面结构也能精确求解
专业的频域分析工具,致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析,有10年的历史,经过数以千计的设计产品验证,成熟可靠
支持各种灵活的端口定义选项,允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口
与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ,以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口
具有灵活多样的2D和3D flythrough等显示方式
独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解
提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力,可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成,从而大大提高了仿真效率。
使用起来更流畅
新增了一些实用功能
已知bug修复与体验优化
优化用户操作体验
提升了用户体验